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晶圓水平多腔電鍍設備
晶圓尺寸:
150mm&200mm&300mm
設備配置:
-無或2個loadports
-8個或多個電鍍腔體:Cu、Ni、Sn/Ag、Au
-電鍍液種類:Cu、Ni、Sn/Ag、Au;
-具備預濕腔體和清洗功能;
-水平式電鍍腔體，無交叉污染
-支持單腔體維護，提高設備正常運行時間
-橡膠密封技術，更佳密封性能
-陰... MORE +
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晶圓水平電鍍設備
水平電鍍技術，它是垂直電鍍法技術發展的繼續，技術的關鍵就是制造出相適應的、相互配套的水平電鍍系統，能使高分散能力的鍍液，在改進供電方式和其它輔助裝置的配合下，顯示出比垂直電鍍法更為優異的功能作用。
（1）適應尺寸范圍較寬，無需進行手工裝掛，實現全部自動化作業
（2）在工藝審查中，無需留有裝夾位置，增加實用面積，大大節約... MORE +
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