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晶圓尺寸: 150mm&200mm&300mm 設(shè)備配置: -無或2個loadports -8個或多個電鍍腔體:Cu、Ni、Sn/Ag、Au -電鍍液種類:Cu、Ni、Sn/Ag、...
全自動槽式清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于集成電路領(lǐng)域、先進(jìn)封裝領(lǐng)域里的清洗、刻蝕后、光刻膠去除等工藝。與傳統(tǒng)的清洗設(shè)備相比自動化程度更...
專業(yè)桌面晶圓電鍍測試,2/4寸,晶圓專用陽極,精密溢流鍍槽,超精密電鍍電源等
設(shè)備名稱:半自動/研發(fā)型晶圓電鍍設(shè)備 設(shè)備系列:SP系列 設(shè)備分類:生產(chǎn)型(P),研發(fā)型(R) 工藝類別:晶圓電鍍 晶圓尺寸:4-12inch 工藝類型:Au,Cu,Ni...
全自動水平式濕法刻蝕設(shè)備,利用EFEM晶圓傳輸模塊實(shí)現(xiàn)晶圓全自動工藝運(yùn)行.
wafer尺寸:6寸 8寸 12寸 板級最大尺寸 : 510*515 深寬比:1:1-20:1 襯底材料: 玻璃、石英 填充材料:Cu 玻璃厚度:100um-800um 最小通孔...
* 設(shè)備型號:SCS-04-HD01 * 整機(jī)尺寸:約 9300mm(L)×2350mm(W)×2700mm(H) * 操作臺面高度:950±50mm * 兼容12inch與8inch wafer * ...
設(shè)備名稱:全自動晶圓電鍍設(shè)備 設(shè)備系列:SP系列 設(shè)備分類:生產(chǎn)型(P),研發(fā)型(R) 工藝類別:晶圓電鍍 晶圓尺寸:4-12inch 工藝類型:Au,Cu,Ni,Sn,Ag,Pd,A...
擁有資深技術(shù)人員及訓(xùn)練有素的專業(yè)性生產(chǎn)團(tuán)隊(duì),為產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)提供技術(shù)保障。
嚴(yán)格執(zhí)行國際質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)體系產(chǎn)品認(rèn)證每一道工序環(huán)節(jié)品質(zhì)管控,精益求精。
蘇科斯(江蘇)半導(dǎo)體設(shè)備科技有限公司,成立于2018年6月,坐落于昆山市高新經(jīng)濟(jì)區(qū),是集半導(dǎo)體芯片濕制程專業(yè)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的綜合性高科技公司。公司致力于提供集成電路制造、先進(jìn)封裝及晶圓制造領(lǐng)域的濕法制造環(huán)節(jié)工藝設(shè)備的綜合解決方案,目前產(chǎn)品包括電鍍設(shè)備(RDL、TSV設(shè)備)、化學(xué)鎳鈀金設(shè)備、半導(dǎo)體槽式清洗設(shè)備、半導(dǎo)體引線框架(載板/基板)電鍍設(shè)備、單片清洗設(shè)備、勻膠顯影設(shè)備等。企業(yè)團(tuán)隊(duì)匯集了從事半導(dǎo)體行業(yè)國內(nèi)外至少十年以上的優(yōu)秀專業(yè)人才,企業(yè)勵在研發(fā)自主核心技術(shù),造就擁有關(guān)鍵技術(shù)的知識產(chǎn)權(quán)的高科技民族企業(yè)。 通過技術(shù)、人才引流,實(shí)驗(yàn)室和廠線的高度快速結(jié)合,市場導(dǎo)向等方式進(jìn)行深化合作,加速公司的高端技術(shù)發(fā)展。努力攀登半導(dǎo)體濕法制造的高峰,攻克裝備、工藝與材料技術(shù)瓶頸,成為中國一流的微電子制造裝備企業(yè)。 涉及行業(yè)有半導(dǎo)體IC , MOS功率器件, MEMS, SIC, GaAs, GPP ,SIC ,Ca N芯片, LED ,光伏,半導(dǎo)...
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蘇科斯市場副總方亮應(yīng)興業(yè)證券研究所邀請做關(guān)于玻璃基板技術(shù)的報(bào)告
2024-09
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2024-09
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