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TGV電鍍機
TGV電鍍機
wafer尺寸：6寸  8寸  12寸
板級最大尺寸 : 510*515
深寬比：1:1-20:1
襯底材料： 玻璃、石英
填充材料：Cu
玻璃厚度：100um-800um
最小通孔直徑：10um
過孔間距/直徑：2:1
產品特點
機臺特點:
-陽離子交換膜可減少添加劑的使用
-連續過濾化學成分
-干進干出、維護成本低
-定制密封范圍
-作業效率高
-精確、一致的流量控制
-極其均勻的現場輪廓
應用領域
TGV可應用在光通信、射頻模塊、光電系統集成、MEMS封裝、消費電子、電子氣體放大器、醫療器械等領域。
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