研發(fā)型晶圓電鍍設(shè)備
設(shè)備名稱:半自動/研發(fā)型晶圓電鍍設(shè)備
設(shè)備系列:SP系列
設(shè)備分類:生產(chǎn)型(P),研發(fā)型(R)
工藝類別:晶圓電鍍
晶圓尺寸:4-12inch
工藝類型:Au,Cu,Ni,Sn,Ag,Pd,Au/Sn alloy … 工藝應(yīng)用:RDL,PillarBumpTSV
工藝操作:自動
晶圓類型:Si,GaAs,GaN,InP,SiC,Ceramic,Glass …
晶圓尺寸:2-12inch,異型片
設(shè)備系列:SP系列
設(shè)備分類:生產(chǎn)型(P),研發(fā)型(R)
工藝類別:晶圓電鍍
晶圓尺寸:4-12inch
工藝類型:Au,Cu,Ni,Sn,Ag,Pd,Au/Sn alloy … 工藝應(yīng)用:RDL,PillarBumpTSV
工藝操作:自動
晶圓類型:Si,GaAs,GaN,InP,SiC,Ceramic,Glass …
晶圓尺寸:2-12inch,異型片
產(chǎn)品特點
資料添加整理中...
應(yīng)用領(lǐng)域
資料添加整理中...
- 上一條:
- 沒有產(chǎn)品了
- 下一條:
- 全自動晶圓電鍍設(shè)備