水平電鍍技術，它是垂直電鍍法技術發展的繼續，技術的關鍵就是制造出相適應的、相互配套的水平電鍍系統，能使高分散能力的鍍液，在改進供電方式和其它輔助裝置的配合下，顯示出比垂直電鍍法更為優異的功能作用。
（1）適應尺寸范圍較寬，無需進行手工裝掛，實現全部自動化作業
（2）在工藝審查中，無需留有裝夾位置，增加實用面積，大大節約原材料的損耗。
（3）水平電鍍采用全程計算機控制，使基板在相同的條件下，確保每塊印制電路板的表面與孔的鍍層的均一性。
（4）電鍍槽從清理、電鍍液的添加和更換，可完全實現自動化作業，不會因為人為的錯誤造成管理上的失控問題。

-機型體積小，靈活度高
-水平式電鍍腔體，無交叉感染
-支持單腔體維護，提高設備正常運作時間
- 橡膠密封技術，更佳密封性能
- 陰陽級分離技術，更佳鍍液穩定性
- 電鍍液種類：Cu,Ni,Sn/Ag,Au
- 最多8個電鍍腔體：Cu,Ni,Sn/Ag,Au
- 具備預濕腔體和清洗功能
高度均勻性：WiW≤5%，WtW≤5%，RtR≤5%

Pillar,Bump,RDL,TSV等工藝