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晶圓尺寸: 150mm&200mm&300mm 設備配置: -無或2個loadports -8個或多個電鍍腔體:Cu、Ni、Sn/Ag、Au -電鍍液種類:Cu、Ni、Sn/Ag、...
FHD沉積系統(tǒng)設計為在最短的時間內在基底上沉積硅和在基底上沉積硅酸鹽(二氧化硅),特別適用于光波導工藝的二氧化硅沉積,薄膜厚度達到2...
全自動槽式清洗機廣泛應用于集成電路領域、先進封裝領域里的清洗、刻蝕后、光刻膠去除等工藝。與傳統(tǒng)的清洗設備相比自動化程度更...
專業(yè)桌面晶圓電鍍測試,2/4寸,晶圓專用陽極,精密溢流鍍槽,超精密電鍍電源等
設備名稱:半自動/研發(fā)型晶圓電鍍設備 設備系列:SP系列 設備分類:生產型(P),研發(fā)型(R) 工藝類別:晶圓電鍍 晶圓尺寸:4-12inch 工藝類型:Au,Cu,Ni...
全自動水平式濕法刻蝕設備,利用EFEM晶圓傳輸模塊實現晶圓全自動工藝運行.
wafer尺寸:6寸 8寸 12寸 板級最大尺寸 : 510*515 深寬比:1:1-20:1 襯底材料: 玻璃、石英 填充材料:Cu 玻璃厚度:100um-800um 最小通孔...
* 設備型號:SCS-04-HD01 * 整機尺寸:約 9300mm(L)×2350mm(W)×2700mm(H) * 操作臺面高度:950±50mm * 兼容12inch與8inch wafer * ...
蘇科斯(江蘇)半導體設備科技有限公司,成立于2018年6月,坐落于昆山市高新經濟區(qū),是集半導體芯片濕制程專業(yè)設備的研發(fā)、生產、銷售、服務于一體的綜合性高科技公司。公司致力于提供集成電路制造、先進封裝及晶圓制造領域的濕法制造環(huán)節(jié)工藝設備的綜合解決方案,目前產品包括電鍍設備(RDL、TSV設備)、化學鎳鈀金設備、半導體槽式清洗設備、半導體引線框架(載板/基板)電鍍設備、單片清洗設備、勻膠顯影設備等。企業(yè)團隊匯集了從事半導體行業(yè)國內外至少十年以上的優(yōu)秀專業(yè)人才,企業(yè)勵在研發(fā)自主核心技術,造就擁有關鍵技術的知識產權的高科技民族企業(yè)。 通過技術、人才引流,實驗室和廠線的高度快速結合,市場導向等方式進行深化合作,加速公司的高端技術發(fā)展。努力攀登半導體濕法制造的高峰,攻克裝備、工藝與材料技術瓶頸,成為中國一流的微電子制造裝備企業(yè)。 涉及行業(yè)有半導體IC , MOS功率器件, MEMS, SIC, GaAs, GPP ,SIC ,Ca N芯片, LED ,光伏,半導...
2024-11
2024-10
2024-10
蘇科斯市場副總方亮應興業(yè)證券研究所邀請做關于玻璃基板技術的報告
2024-09
蘇科斯-蝕刻設備生產中......
2024-09
蘇科斯參加2024年8月27-29日深圳國際電子展,主推晶圓電鍍設備、TGV電鍍機.......